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1、选择合适的模板，根据电路板的尺寸和焊盘设计选择合适的模板，模板上会有与焊盘相对应的开口。
2、准备锡膏，根据印刷需求选用合适的锡膏，并确保锡膏的粘度和成分符合要求。
3、调整印刷机参数，如印刷速度、压力和模板开口的填充度等。
4、将锡膏装入印刷机的锡膏罐中，然后将模板安装在印刷机上。
5、开始印刷，将电路板放置在印刷机的工作台上，启动印刷机，使锡膏通过模板的开口印刷到电路板的焊盘上。
6、印刷完成后，进行后续工艺处理，如固化、清洗等。
关于SMT锡膏印刷的行业标准，以下是一些关键参数和注意事项：
1、锡膏的粘度：粘度是锡膏的一个重要物理性质，影响着印刷的质量和效果，行业标准和工艺要求会根据不同的锡膏类型和印刷需求有所不同。
2、印刷参数的设置：包括印刷速度、压力和模板的开口尺寸等，这些参数的设置应确保锡膏能够均匀、连续地印刷在电路板上。
3、焊接点的质量：锡膏印刷后形成的焊接点应具有良好的质量和可靠性，避免出现焊接不良、短路等问题。
4、行业标准还涉及到锡膏的储存和运输要求，以确保锡膏的质量和性能在运输和储存过程中不受影响。
具体的SMT锡膏印刷行业标准可能会因不同的地区、国家和行业而有所不同，建议查阅相关的行业规范或咨询专业人士以获取更准确的信息，在实际操作中，应严格遵守相关标准，确保印刷质量和产品的可靠性。